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金发科技(600143)融资融券信息(11-19)

admin 2019-12-24 362人围观 ,发现0个评论
金发科技(600143)融资融券信息(11-19)

 

金发科技(600143)2019-11-19融资融券信息显示,金发科技融资余额514,4金发科技(600143)融资融券信息(11-19)14,759元,融券余额2,076,299.22元,融资买入额11,585,236元,融资偿还额15,974,531元,融资净买额-4,389,295元,融券余量308,514股,融券卖出量158,000股,融券偿还量0股,融资金发科技(600143)融资融券信息(11-19)融券金发科技(600143)融资融券信息(11-19)余额516,491,058.22元。金小敏原唱这条路一起走发科技融资融券详细信息如金发科技(600143)融资融券信息(11-19)下表:

交易日期代码简称融资金发科技(600143)融资融券信息(11-19)融券余额(元)
2019-11-19600143金发科技516,491,058.22
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
514,414,75911,585,23615,974,531-4,389,295
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
2,076,299.22308,514158,0000

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